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技術文章

全電子集成模組的制作工藝和主要構架

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   全電子集成模組的功耗極低,完備的系統方案有效節省空間、簡化移動及可穿戴設備的設計流程。用于生命體征監測的可穿戴設備發展迅猛,模擬整合是核心所在。片上系統和集成模組迅速替代了分立設計,集成紅光和紅外LED,通過調節LED脈沖,實現血氧飽和度及心率測量。
 
  全電子集成模組的制作工藝:
  1、表面凹凸紋路是因為冷板推測很可能采用的吹脹工藝導致的。凸包的目的都是破壞流體邊界層,強化傳熱(沖壓冷板*可以做到和吹脹一樣的結構);
 
  2、冷板和模組端板焊接,原因推測有以下兩點:
  (1)冷板的邊緣不能*包覆兩頭的第一個電芯,所以要利用端板對電芯散熱,或者加熱,尤其是加熱,可以把熱水的熱量及時傳遞給冷的端板和兩端的第一個電芯,減小整個電池系統的溫差;
 
  (2)吹脹冷板本身,由于工藝限制,流道與冷板邊緣預留的密封安全區域要比其它焊接冷板要大,意味著流道部分可能無法經過兩端的電芯底部,所以也要利用端板增大與兩端電芯之間的傳熱能力。
 
  全電子集成模組的主要構架:
  包括:上蓋,下防護板,結構框架,雙排大模組,彈性支撐件。大模組的設計是整個電池包的核心,將在下面單獨介紹。結構框架作為電池包的骨架,用于支撐和固定模組,同時起來防護作用;框架由兩個縱梁、兩個橫梁構成,縱橫梁之間通過焊接工藝實現連接。
  彈性支撐件位于模組和防護板之間,構建起防護板和模組底板之間一個緩沖空間,當防護板受到地面障礙物的撞擊時,能夠起到對模組的保護作用。

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